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製品情報

応用技術

多孔質セラミックス吸着盤

多孔質セラミックスの特性を活かした基板や薄膜フィルムの吸着盤です。

多孔質セラミックスとは、スポンジ(海綿)状に連通(つながった)穴がセラミックス中に形成されているものです。

バキュームチャック=Vacuum Chuck、チャッキングプレート=Chucking Plate、真空チャックなど呼び方は色々ありますが、吸着面を真空にすることで、大気圧で押し付ける=チャックするものです。吸盤(キュウバン)なども同じ原理です。一般的には溝や穴で空気の流れるものを作りますが、多孔質素材にすることで、ミクロン単位の穴で吸着=チャッキングすることが可能となっています。

半導体素子、電子デバイスの高密度化が進むにあたり、より薄い基板が使用されるようになっています。
これらの製造工程では基板の固定が重要な要素となってきます。
当社の多孔質セラミックス吸着盤(バキュームチャック)はその特性を活かし、吸着物(フイルムや基板、ウエハーなど)全体を均等に固定することが可能です。

有明マテリアルの吸着盤(バキュームチャック)は、素材から加工までの一貫製造です。
多様なオプションを取り揃えて対応致します。詳しくはお問合せください。

多孔質セラミックス吸着盤